S MT
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表面組裝技術(shù)培訓(xùn)
專業(yè)介紹
新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動(dòng)化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測(cè)試一體化系統(tǒng)MES。s mT設(shè)備通過技術(shù)進(jìn)步提高電子業(yè)自動(dòng)化水平實(shí)現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加個(gè)人產(chǎn)出，保持競爭力，是s mT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是s mT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢(shì)。
課程簡介
課程開設(shè)業(yè)余班，常年滾動(dòng)開班，經(jīng)培訓(xùn)考核合格頒發(fā)技能等級(jí)證或結(jié)業(yè)證，培訓(xùn)內(nèi)容包括：s mT電子元件知識(shí)、貼片機(jī)基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)和操作、回流焊基本認(rèn)識(shí)、焊接方式以及工作原理、印刷機(jī)程序制作與修改，貼片機(jī)程序制作、結(jié)構(gòu)與軟件調(diào)試、貼片機(jī)頭部分解以及保養(yǎng)、鋼網(wǎng)制作標(biāo)準(zhǔn)和方法等。
招生對(duì)象
初中以上學(xué)歷，想學(xué)實(shí)用技術(shù)的有志青年。通過學(xué)習(xí)可以勝任s mT設(shè)備操作員、s mT技術(shù)員、s mT設(shè)備工程師、s mT制程工程師等崗位。
發(fā)展前景
隨著社會(huì)信息化趨勢(shì)的全 面和深入，人才市場(chǎng)對(duì)于電子工程師的需求逐年增長，適合電子工程師的工作崗位將不斷增加，同時(shí)隨著市場(chǎng)供需變化，電子工程師的薪資也在不斷提升。
培訓(xùn)目標(biāo)一
了解表面組裝元器件，表面組裝材料，表面組裝工藝，表面組裝質(zhì)量檢測(cè)等；
培訓(xùn)目標(biāo)二
能根據(jù)s mt電路板的結(jié)構(gòu)和元器件類型，制定加工工藝
培訓(xùn)目標(biāo)三
能進(jìn)行電子元器件的識(shí)別和分類管理
培訓(xùn)目標(biāo)四
能借助專用設(shè)備和軟件優(yōu)化、調(diào)整設(shè)備的運(yùn)行參數(shù)
培訓(xùn)目標(biāo)五
了解s mt設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和工作原理，能進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)
S MT表面組裝技術(shù)培訓(xùn)課程安排
溫馨提示
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